IEC 60068-2-58(2004)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов с поверхностным монтажом (SMD) на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теплоте пайки
Статус: Заменен Дата введения в действие: 29.07.2004
| Обозначение | IEC 60068-2-58(2004) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов с поверхностным монтажом (SMD) на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теплоте пайки |
| Заглавие на английском языке | Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) |
| МКС | 19.040, 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60068-2-58(1999) |
| Обозначение заменяющего | IEC 60068-2-58(2004) |
| Примечание | Издание на английском языке, настоящая версия заменена англо-французской версией, опубликованной в 2005 году |
| Дата опубликования | 29.07.2004 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 32 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 3.0 |
| Статус | Заменен |