IEC 60068-2-58(1999)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости поверхностно-монтируемых устройств к расплавлению металлизации и теплу при пайке
Статус: Заменен Дата введения в действие: 01.08.1989
Обозначение | IEC 60068-2-58(1999) |
---|---|
Заглавие на русском языке | Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости поверхностно-монтируемых устройств к расплавлению металлизации и теплу при пайке |
Заглавие на английском языке | Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) |
МКС | 19.040, 31.190 |
Ключевые слова | Радиотехнические детали - пайка - испытание |
Вид стандарта | ST*N |
Дескрипторы (английский язык) | COMPONENTS*ELECTRICAL COMPONENTS*ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*ENVIRONMENTAL TESTING*ERECTING (CONSTRUCTION OPERATION)*SOLDERABILITY*SOLDERABILITY TESTING*SOLDERING*SOLDERING HEAT*SOLDERING TEMPERATURE RESISTANCE*SOLDERINGS*STRENGTH OF MATERIALS*TESTING*TESTING CONDITIONS*THERMAL STABILITY*ELECTRONIC EQU |
Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60068-2-58(1989-08) |
Обозначение заменяющего | IEC 60068-2-58(2004) |
Дата опубликования | 01.08.1989 |
Язык оригинала | en*fr |
Количество страниц оригинала | 21 |
ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
Номер издания | 2.0 |
Статус | Заменен |