IEC 60068-2-69(2007)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Те. Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачивания
Статус: Заменен Дата введения в действие: 30.04.2008
Обозначение | IEC 60068-2-69(2007) |
---|---|
Заглавие на русском языке | Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Те. Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачивания |
Заглавие на английском языке | Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method |
МКС | 19.040, 31.190 |
Вид стандарта | ST |
Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60068-2-69(1995) |
Обозначение заменяющего | IEC 60068-2-69(2017) |
Примечание | Издание двуязычное. Публикация 2008 года |
Дата опубликования | 30.04.2008 |
Язык оригинала | английский;французский |
Количество страниц оригинала | 54 |
ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
Номер издания | 2.0 |
Статус | Заменен |
Код цены | F |