Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 21938 страниц: 1097
IEC 62047-28(2017)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 28. Метод определения характеристик электретных микроэлектромеханических устройств аккумулирования энергии колебанийSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
Количество страниц: 22 Статус: Действует
IEC 62047-29(2017)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 29. Метод определения электромеханической релаксации отдельных электропроводящих тонких пленок при комнатной температуреSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
Количество страниц: 16 Статус: Действует
IEC 62047-30(2017)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 30. Методы измерения характеристик электромеханического преобразования пьезоэлектрических тонких пленок MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Количество страниц: 24 Статус: Действует
IEC 62047-31(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 31. Методы испытания на четырех-точечный изгиб слоистых материалов микроэлектромеханических систем (MEMS) для измерения энергии адгезии на поверхности разделаSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
Количество страниц: 12 Статус: Действует
IEC 62047-32(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 32. Метод определения нелинейных колебаний резонаторов микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
Количество страниц: 37 Статус: Действует
IEC 62047-33(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 33. Пьезорезистивные пневмодатчики микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
Количество страниц: 24 Статус: Действует
IEC 62047-34(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 34. Методы испытаний на пластине пьезорезистивных пневмодатчиков микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
Количество страниц: 16 Статус: Действует
IEC 62047-35(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 35. Метод определения электрических характеристик при деформации изгиба гибких электромеханических устройствSemiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
Количество страниц: 41 Статус: Действует
IEC 62047-36(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 36. Климатические испытания и испытания диэлектрической прочности пьезорезистивных тонких пленок микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
Количество страниц: 16 Статус: Действует
IEC 62047-37(2020)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 37. Климатические испытания пьезорезистивных тонких пленок микроэлектромеханических систем (MEMS), используемых в датчикахSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
Количество страниц: 34 Статус: Действует
IEC 62047-38(2021)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 38. Метод определения адгезионной прочности металлопорошковой пасты в электрическом соединении между микроэлектромеханическими системами (MEMS) и печатной платойSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Количество страниц: 12 Статус: Действует
IEC 62047-40(2021)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 40. Методы определения порога переключения микроэлектромеханических инерционных ударных выключателейSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold
Количество страниц: 11 Статус: Действует
IEC 62047-41(2021)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 41. Радиочастотные микроэлектромеханические (RF MEMS) циркуляторы и вентилиSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators
Количество страниц: 65 Статус: Действует
IEC 62047-42(2022)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 42. Методы измерения характеристик электромеханического преобразования пьезоэлектрического МЭМС-кантилевераSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 42: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever
Количество страниц: 22 Статус: Действует
IEC 62047-43(2024)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 43. Метод определения электрических характеристик гибких микроэлектромеханических устройств после циклической деформации изгибаSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 43: Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices
Количество страниц: 18 Статус: Действует
IEC 62047-44(2024)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 44. Методы измерения динамических характеристик МЭМС-резонаторов, чувствительных к электрическому полюSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 44: Test methods for dynamic performances of MEMS resonant electric-field-sensitive devices
Количество страниц: 19 Статус: Действует
IEC 62050(2005)
Метод испытания на удар на уровне плат компонентов переносных электронных изделийVHDL Register Transfer Level (RTL) synthesis
Количество страниц: 124 Статус: Отменен
IEC 62052-11(2003)
Оборудование для измерения электропотребления (переменный ток). Общие требования, испытания и условия испытаний. Часть 11. Измерительное оборудованиеElectricity metering equipment (AC) - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment
Количество страниц: 88 Статус: Заменен
IEC 62052-11(2003)
Оборудование для измерения электрической энергии (переменный ток). Общие требования, испытания и условия испытаний. Часть 11. Измерительное оборудованиеElectricity metering equipment (AC) - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment
Количество страниц: 88 Статус: Заменен
IEC 62052-11(2003)/Amd.1(2016)
Оборудование для измерения электрической энергии (переменный ток). Общие требования, испытания и условия испытаний. Часть 11. Измерительное оборудование. Изменение 1Electricity metering equipment (a.c.) - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment. Amendment 1
Количество страниц: 24 Статус: Заменен
найдено документов: 21938 страниц: 1097