DIN EN 60191-6-4-2004
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения шариковых матричных корпусов
Статус: Дата введения в действие: 01.01.2004
| Обозначение | DIN EN 60191-6-4-2004 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения шариковых матричных корпусов |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); German version EN 60191-6-4:2003 |
| Дата опубликования | 01.01.2004 |
| МКС | 31.240 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60191-6-4(2002-05) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 20 |
| Перекрестные ссылки | IEC 47D/553/CDV(2003-06)(Draft)* |
| Код цены | Preisgruppe 13 |