DIN EN 60191-6-22-2013
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA)
Статус: Дата введения в действие: 01.08.2013
Обозначение | DIN EN 60191-6-22-2013 |
---|---|
Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA) |
Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); German version EN 60191-6-22:2013 |
Дата опубликования | 01.08.2013 |
МКС | 01.100.25*31.240 |
Вид стандарта | ST |
Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60191-6-22(2011-08) |
Язык оригинала | немецкий |
Количество страниц оригинала | 18 |
Перекрестные ссылки | IEC 60191-6(2009-11)* IEC 60191-6-5(2001-08)* IEC 60191-6-12(2011-06)* |
Код цены | Preisgruppe 14 |