DIN EN 60191-6-8-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводами
Статус: Дата введения в действие: 01.05.2002
| Обозначение | DIN EN 60191-6-8-2002 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводами |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); German version EN 60191-6-8:2001 |
| Дата опубликования | 01.05.2002 |
| МКС | 01.100.25*31.240 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 47D/131/CD(1996-11) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 14 |
| Перекрестные ссылки | DIN EN 60191 Reihe* IEC 60191 Reihe* |
| Код цены | Preisgruppe 11 |