DIN EN 60191-6-18-2010
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA
Статус: Дата введения в действие: 01.08.2010
| Обозначение | DIN EN 60191-6-18-2010 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); German version EN 60191-6-18:2010 |
| Дата опубликования | 01.08.2010 |
| МКС | 01.100.25*31.240 |
| Вид стандарта | ST |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 22 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60191-6(2009-11)* IEC 60191-6-2(2001-12)* IEC 60191-6-4(2003-06)* IEC 60191-6-5(2001-08)* |
| Код цены | Preisgruppe 15 |