DIN EN 60191-6-5-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Статус: Дата введения в действие: 01.05.2002
Обозначение | DIN EN 60191-6-5-2002 |
---|---|
Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм |
Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); German version EN 60191-6-5:2001 |
Дата опубликования | 01.05.2002 |
МКС | 01.100.25*31.240 |
Вид стандарта | ST |
Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 47D/195/CD(1998-02) |
Язык оригинала | немецкий |
Количество страниц оригинала | 11 |
Перекрестные ссылки | IEC 60191-6(1990-12)* |
Код цены | Preisgruppe 11 |