DIN EN 60191-6-3-2001
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами
Статус: Дата введения в действие: 01.06.2001
| Обозначение | DIN EN 60191-6-3-2001 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000 |
| Дата опубликования | 01.06.2001 |
| МКС | 31.240 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 47D/221/CDV(1998-08) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 16 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60191-6(1990-12)* |
| Код цены | Preisgruppe 9 |