Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 22798 страниц: 1140
IEC 60068-2-53(1984)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Руководство по испытаниям Z/AFc и Z/BFc: Комбинированные испытания на воздействие температуры (холод и сухое тепло) и вибрации (синусоидальной)Basic environmental testing procedures. Part 2 : Tests. Guidance to Tests Z/AFc and Z/BFc : Combined temperature (cold and dry heat) and vibration (sinusoidal) tests
Количество страниц: 14 Статус: Заменен
IEC 60068-2-53(2010)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-53. Испытания и руководство. Комбинированные климатические (температура/влажность) и динамические (вибрация/удар) испытанияEnvironmental testing - Part 2-53: Tests and guidance - Combined climatic (temperature/humidity) and dynamic (vibration/shock) tests
Количество страниц: 38 Статус: Действует
IEC 60068-2-54(1985)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Та: Пайка. Испытание на паяемость методом равномерного смачиванияEnvironmental testing. Part 2: Tests. Test TA: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method
Количество страниц: 31 Статус: Заменен
IEC 60068-2-54(2006)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-54. Испытания. Испытание Ta: Испытание нааяемость электронных компонентов методом баланса смачиванияEnvironmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
Количество страниц: 22 Статус: Заменен
IEC 60068-2-54(2006)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-54. Испытания. Испытание Та: Испытание на паяемость электронных компонентов методом равномерного смачиванияEnvironmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
Количество страниц: 37 Статус: Заменен
IEC 60068-2-55(2013)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-55. Испытания. Испытание Ее и руководство. Испытание свободно закрепленного груза, включая тряскуEnvironmental testing - Part 2-55: Tests - Test Ee and guidance - Loose cargo testing including bounce
Количество страниц: 42 Статус: Действует
IEC 60068-2-57(2013)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-57. Испытания. Испытание Ff: Вибрация. Метод определения изменений во времени и синусоидальных биенийEnvironmental testing - Part 2-57: Tests - Test Ff: Vibration - Time-history and sine-beat method
Количество страниц: 86 Статус: Действует
IEC 60068-2-58(1989)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Тd: Паяемость, стойкость металлизации к расплавлению и теплу, возникающему при пайке поверхностно-монтируемых устройствEnvironmental testing. Part 2. Tests. Test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (smd)
Количество страниц: 24 Статус: Заменен
IEC 60068-2-58(1999)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости поверхностно-монтируемых устройств к расплавлению металлизации и теплу при пайкеEnvironmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Количество страниц: 21 Статус: Заменен
IEC 60068-2-58(2004)
Испытания на воздействия внешних факторов. Часть 2-58: Испытания. Испытание Td: Методы испытания на пригодность к пайке, сопротивление растворению металлизации и теплоте пайки поверхностно смонтированных приборовEnvironmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Количество страниц: 56 Статус: Заменен
IEC 60068-2-58(2004)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов с поверхностным монтажом (SMD) на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теплоте пайкиEnvironmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Количество страниц: 32 Статус: Заменен
IEC 60068-2-58(2015)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов с поверхностным монтажом (SMD) на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теплоте пайкиEnvironmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Количество страниц: 80 Статус: Действует
IEC 60068-2-58(2015)/Amd.1(2017)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов с поверхностным монтажом (SMD) на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теплоте пайки. Изменение 1Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD). Amendment 1
Количество страниц: 7 Статус: Действует
IEC 60068-2-58(2017)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов с поверхностным монтажом (SMD) на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теплоте пайкиEnvironmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Количество страниц: 73 Статус: Действует
найдено документов: 22798 страниц: 1140