Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 23330 страниц: 1167
IEC 60068-2-75(2014)/Amd.1(2025)/Cor.1(2025)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-75. Испытания. Испытание Eh. Испытание ударником. Изменение 1. Поправка 1Environmental testing - Part 2-75: Tests - Test Eh: Hammer tests. Amendment 1. Corrigendum 1.
Количество страниц: 1 Статус: Действует
IEC 60068-2-82(2007)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-82. Испытания. Испытание Tx: Методы точечного испытания для электронных и электрических компонентовEnvironmental testing - Part 2-82: Tests - Test Tx: Whisker test methods for electronic and electric components
Количество страниц: 36 Статус: Заменен
IEC 60068-2-82(2007)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-82. Испытания. Испытание Tx: Методы испытания усов в электронных и электротехнических компонентахEnvironmental testing - Part 2-82: Tests - Test Tx: Whisker test methods for electronic and electric components
Количество страниц: 70 Статус: Заменен
IEC 60068-2-82(2007)/Cor.1(2009)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-82. Испытания. Испытание Tx: Методы точечного испытания для электронных и электрических компонентов. Поправка 1Environmental testing - Part 2-82: Tests - Test Tx: Whisker test methods for electronic and electric components. Corrigemdum 1
Количество страниц: 1 Статус: Заменен
IEC 60068-2-82(2019)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-82. Испытания. Испытание XW с индексом 1. Методы испытания усов в компонентах и деталях электронных блоковEnvironmental testing - Part 2-82: Tests - Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
Количество страниц: 68 Статус: Действует
IEC 60068-2-83(2011)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачиванияEnvironmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Количество страниц: 80 Статус: Заменен
найдено документов: 23330 страниц: 1167