Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 21978 страниц: 1099
IEC 62047-3(2006)
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 3. Тонкопленочные стандартные образцы для испытаний на растяжениеSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
Количество страниц: 18 Статус: Действует
IEC 62047-6(2009)
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 6. Методы испытания на осевую усталость тонкопленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
Количество страниц: 34 Статус: Действует
IEC 62047-7(2011)
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 7. Фильтр и дуплексер MEMS BAW для контроля и отбора частотыSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
Количество страниц: 60 Статус: Действует
IEC 62047-8(2011)
Полупроводниковые приборы. Микро-электро-механические приборы. Часть 8. Методы испытания на осевую усталость тонкопленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
Количество страниц: 40 Статус: Действует
IEC 62047-9(2011)
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Количество страниц: 54 Статус: Действует
IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012)
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. Corrigendum 1
Количество страниц: 2 Статус: Действует
IEC 62047-10(2011)/Cor.1(2012)
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов микроэлектромеханических систем MEMS. Поправка 1Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials. Corrigendum 1
Количество страниц: 1 Статус: Действует
IEC 62047-11(2013)
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 11. Метод испытания на коэффициенты линейного теплового расширения автономного материала для микроэлектромеханических системSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
Количество страниц: 42 Статус: Действует
IEC 62047-12(2011)
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 12. Метод испытания на усталость при сгибании тонкопленочных материалов с использованием структур MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
Количество страниц: 64 Статус: Действует
IEC 62047-13(2012)
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Количество страниц: 34 Статус: Действует
IEC 62047-14(2012)
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
Количество страниц: 38 Статус: Действует
найдено документов: 21978 страниц: 1099