Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 21978 страниц: 1099
IEC 62047-15(2015)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 15. Метод определения силы сцепления между PDMS и стекломSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
Количество страниц: 26 Статус: Отменен
IEC 62047-16(2015)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 16. Методы определения остаточных напряжений в пленках MEMS. Методы определения отклонения кантилеверной балки и кривизны пластиныSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Количество страниц: 26 Статус: Действует
IEC 62047-17(2015)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 17. Метод испытания на вспучивание для измерения механических свойств тонких пленокSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
Количество страниц: 58 Статус: Действует
IEC 62047-21(2014)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных MEMS материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
Количество страниц: 30 Статус: Действует
IEC 62047-22(2014)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 22. Метод испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложкахSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
Количество страниц: 24 Статус: Действует
IEC 62047-25(2016)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадкиSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
Количество страниц: 50 Статус: Действует
IEC 62047-26(2016)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 26. Методы описания и измерения микрощелевых и игольчатых структурSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
Количество страниц: 62 Статус: Действует
IEC 62047-27(2017)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 27. Определение прочности соединения структур со стеклокристаллическим припоем, используя испытания на микрошевроне (MCT)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Количество страниц: 20 Статус: Действует
IEC 62047-28(2017)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 28. Метод определения характеристик электретных микроэлектромеханических устройств аккумулирования энергии колебанийSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
Количество страниц: 22 Статус: Действует
IEC 62047-29(2017)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 29. Метод определения электромеханической релаксации отдельных электропроводящих тонких пленок при комнатной температуреSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
Количество страниц: 16 Статус: Действует
IEC 62047-30(2017)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 30. Методы измерения характеристик электромеханического преобразования пьезоэлектрических тонких пленок MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Количество страниц: 24 Статус: Действует
IEC 62047-31(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 31. Методы испытания на четырех-точечный изгиб слоистых материалов микроэлектромеханических систем (MEMS) для измерения энергии адгезии на поверхности разделаSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
Количество страниц: 12 Статус: Действует
IEC 62047-32(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 32. Метод определения нелинейных колебаний резонаторов микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
Количество страниц: 37 Статус: Действует
IEC 62047-33(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 33. Пьезорезистивные пневмодатчики микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
Количество страниц: 24 Статус: Действует
IEC 62047-34(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 34. Методы испытаний на пластине пьезорезистивных пневмодатчиков микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
Количество страниц: 16 Статус: Действует
IEC 62047-35(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 35. Метод определения электрических характеристик при деформации изгиба гибких электромеханических устройствSemiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
Количество страниц: 41 Статус: Действует
IEC 62047-36(2019)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 36. Климатические испытания и испытания диэлектрической прочности пьезорезистивных тонких пленок микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
Количество страниц: 16 Статус: Действует
найдено документов: 21978 страниц: 1099