Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 22663 страниц: 1134
IEC 60191-3(1974)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3: Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схемMechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Количество страниц: 39 Статус: Заменен
IEC 60191-3(1999)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схемMechanical standardization of semiconductor devices. Part 3. Generala rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Количество страниц: 116 Статус: Действует
IEC 60191-4(1987)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4: Система кодирования и классификация по форме корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices. Part 4 : Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices
Количество страниц: Статус: Заменен
IEC 60191-4(1999)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices. Part 4. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 45 Статус: Заменен
IEC 60191-4(1999)/Amd.1(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборов. Изменение 1Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 4. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages. Amendment 1
Количество страниц: 6 Статус: Заменен
IEC 60191-4(1999)/Amd.2(2002)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборов. Изменение 2Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 4. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages. Amendment 2
Количество страниц: 6 Статус: Заменен
IEC 60191-4(2002)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 48 Статус: Заменен
IEC 60191-4(2013)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме чертежей в масштабе корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 52 Статус: Действует
IEC 60191-4(2013)/Amd.1(2018)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме чертежей в масштабе корпусов полупроводниковых приборов. Изменение 1Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages. Amendment 1
Количество страниц: 34 Статус: Действует
IEC 60191-4(2018)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме чертежей в масштабе корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 158 Статус: Действует
IEC 60191-5(1987)
Приборы полупроводниковые, стандартизация конструкций. Часть 5: рекомендации по автоматической сборке интегральных микросхем на ленточном носителеMechanical standardization of semiconductor devices. Part 5 : Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
Количество страниц: Статус: Заменен
IEC 60191-5(1997)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 5. Рекомендации для корпусов интегральных схем с использованием автоматического монтажа кристаллов на ленточном носителеMechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Количество страниц: 74 Статус: Действует
IEC 60191-6(1990)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6: Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices; part 6: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Количество страниц: 42 Статус: Заменен
IEC 60191-6(1990)/Amd.1(1999)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Изменение 1Mechanical standardization of semiconductor devices; part 6: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Amendment 1
Количество страниц: 20 Статус: Заменен
IEC 60191-6(2004)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Количество страниц: 42 Статус: Заменен
IEC 60191-6(2009)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Количество страниц: 80 Статус: Действует
IEC 60191-6-1(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию выводов с формой типа "крыла чайки"Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-1. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for gull-wing lead terminals
Количество страниц: 10 Статус: Действует
IEC 60191-6-2(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 ммMechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Количество страниц: 14 Статус: Действует
найдено документов: 22663 страниц: 1134